1.設計與製造組：

精密機械設計、機構設計、最佳化設計、電腦輔助設計與工程分析、衝擊與破壞力學、生物力學、機器人、智權管理、機械視覺、虛擬實境、微系統設計與製造、智慧製造、精密製造與量測、3D列印、精微加工、微細加工、塑性加工、雷射加工、網際網路於遠距加工之應用、CAD/CAM、太陽能電池與光電感測元件、微機電系統技術等領域。

 

2.機光電與控制組：

機光電整合、工業4.0、自動化技術、控制理論、電機機械、馬達設計、超音波馬達、壓電材料應用、光學系統設計量測、投影機顯示技術、微機電系統、微感測器、磁感測、電磁分析、永磁磁石製作、非破壞檢測等領域。

 

3.材料與能源組：

微奈米製程與檢測技術、材料工程應用、電子材料、射出成形、微成形、機械熱流、微流體、能源科技（太陽能、燃料電池）、場發射元件、電子散熱、高分子加工、非傳統加工等領域。